英伟达 NVIDIA B200 现货库存

一、产品概述

NVIDIA B200（代号：GB200） 是英伟达 2024 GTC 发布的第一代 Blackwell 架构旗舰 GPU，定位大模型训练主力 + 中大型 LLM 高并发推理，采用台积电 4NP（≈4nm）、双 Die 封装、192GB HBM3e。配套整机 DGX B200（8×B200 SXM5），单机 FP4 推理 96 PFLOPS、FP8 训练 72 PFLOPS、1.5TB 显存，主打 7B–130B LLM、长上下文、规模化训练集群。
形态：仅 SXM5 液冷（无 PCIe 风冷版）
定位：B300 的上一代 / 性价比旗舰、H200 的全面升级替代

二、B200 单卡核心参数

1. 架构与工艺
架构：Blackwell（第一代，双 Die）
工艺：台积电 4NP（≈4nm）
晶体管：2080 亿
封装：双 Die，NV-HBI 10 TB/s 片间互联
2. 计算核心
SM 数量：148 个
CUDA 核心：20,480 个
Tensor Core：640 个（第五代），支持 FP4/FP6/FP8/FP16
Transformer Engine：第二代，优化 LLM 注意力
3. 显存系统
显存：192GB HBM3e（8 堆叠）
位宽：8192-bit
带宽：8 TB/s
ECC：支持
4. 算力（单卡稠密）
FP4（推理）：12 PFLOPS（稀疏 16 PFLOPS）
FP8（训练）：9 PFLOPS
FP16/BF16：4.5 PFLOPS
5. 互连与接口
NVLink 5：1.8 TB/s 双向
PCIe Gen6：256 GB/s
接口：SXM5（液冷）
6. 功耗与散热
典型功耗：1000W
散热：冷板式液冷（DGX B200 整机标配）

三、DGX B200（8 卡整机）规格

1. 硬件配置
GPU：8× B200 SXM5，合计 1.5TB HBM3e
CPU：2× Intel Xeon Platinum 6776P（64 核 / 128 线程）
系统内存：2TB（最大 4TB）
NVSwitch：2× 第五代，聚合 14.4 TB/s
网络：8× OSFP 400G InfiniBand；2× BlueField-3 DPU 400G
存储：8× E1.S 3.84TB NVMe（30.72TB）
整机功耗：≈ 10.5kW
机箱：10U，液冷
2. 整机算力
FP4 推理：96 PFLOPS
FP8 训练：72 PFLOPS
FP16：36 PFLOPS

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英伟达B300
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